Apple có thể ra mắt công nghệ pin silicon trên iPhone 17 Air

Apple đang chuẩn bị ra mắt chiếc iPhone 17 Air với thiết kế siêu mỏng, dự kiến sẽ là thiết bị đầu tiên của hãng được trang bị công nghệ pin silicon do TDK – nhà cung cấp Nhật Bản – phát triển. Theo tiết lộ từ CEO Noboru Saito, TDK sẽ bắt đầu xuất xưởng thế hệ pin silicon-anode mới ngay cuối tháng 6, sớm hơn dự kiến ban đầu là tháng 9.

iPhone 17 Air có thể là mẫu iPhone đầu tiên dùng pin silicon tiên tiến

Việc chuyển sang pin sử dụng cực dương silicon thay vì than chì truyền thống cho phép tăng mật độ năng lượng lên khoảng 15% mà không cần mở rộng kích thước. Đây là yếu tố then chốt giúp Apple đạt được thiết kế mỏng chỉ 5,5 mm – một bước tiến lớn trong việc tạo ra một chiếc iPhone vừa mảnh mai vừa có hiệu suất pin ổn định.

Dù có những lo ngại rằng thiết kế mỏng có thể làm giảm dung lượng pin, nhiều chuyên gia vẫn tỏ ra lạc quan. Mark Gurman từ Bloomberg cho rằng pin silicon iPhone 17 Air sẽ cho thời lượng sử dụng tương đương các mẫu iPhone hiện tại nhờ tối ưu phần mềm và phần cứng. Trong khi đó, nhà phân tích Ming-Chi Kuo cũng cho biết iPhone 17 Air sẽ sử dụng loại pin “mật độ cao” để bù đắp phần giới hạn về kích thước.

Ngoài ra, thiết bị này dự kiến sẽ được tích hợp modem C1 tiết kiệm năng lượng và loại bỏ camera góc siêu rộng, giúp tạo thêm không gian bên trong cho viên pin lớn hơn. Những điều chỉnh này càng củng cố khả năng duy trì thời lượng sử dụng hợp lý bất chấp thân máy siêu mỏng.

iPhone 17 Air màn hình 6,6 inch được đồn đoán sẽ thay thế dòng Plus hiện tại và ra mắt trong sự kiện mùa thu năm nay. Việc pin silicon iPhone 17 Air xuất hiện sớm có thể mở ra xu hướng mới cho thiết kế smartphone mỏng nhẹ mà vẫn mạnh mẽ trong tương lai.

Nguồn tin: macrumors

Đọc thêm: